1. 电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与以下物品接触：氨水，其它胺类，碱水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类，脂类的碳氢化合物，强烈化学品（酸碱值过高）等，否则会影响其性能，电位器应用于电压调整结构，且接线方式宜选择“1”脚接地，应避免使用电流调整式结构，因为电阻与接触片间的接触电阻不利于大电流的通过。
2. 电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂，否则将助长金属氧化与材料发霉。避免使用劣质焊剂，焊锡不良可能造成上锡困难，导致接触不良或者断路。
3. 电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏，插脚式端子焊接时应在235℃±5℃，3秒钟内完成，焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板，焊线式端子焊接时应在350℃±10℃，3秒钟内完成。且端子应避免重压，否则易造成接触不良。
4. 焊接时，松香（助焊剂）进入印刷机板之高度调整恰当，应避免助焊剂侵入电位器内部。否则将造成电刷与电阻体接触不良，产生INT，杂音不良现象。